فناوری لایه نشانی ALD به کاهش تغییرات آب وهوایی کمک می کند - بازیکده

به گزارش گروه فناوری خبرنگاران، شرکت پیکوسان (Picosun) فناوری لایه نشانی اتمی (ALD) برای ایجاد پوشش های بسیار نازک دارد که با استفاده از این فناوری می توان گاز های خطرناک، هگزافلورید سولفور و تری فلورید نیتروژن را از فرآیند حذف کرد.

در روش های فعلی برای پو شش دهی CVD، برای به دست آوردن سطح مطلوب از عملکرد، فیلم های نسبتا ضخیم نیاز به رشد دارند تا به مشخصات موردنیاز برسند؛ برای مثال، بتوانند به صورت سدی در برابر رطوبت قرار گیرند، از سطح در مقابل خوردگی محافظت کنند. با توجه به ساخت سریع فیلم روی دیواره تجهیزات، محفظه رسوب باید در فواصل منظم، تمیز شود. این کار با استفاده از پلاسمای تری فلورید نیتروژن یا هگزا فلورید سولفور انجام می شود.

SF6 قوی ترین گاز گلخانه ای شناخته شده است که بیش از 22600 برابر دی اکسیدکربن پتانسیل گرمایش دارد و حداقل هزار سال در جو می ماند. میزان انتشار گاز های گلخانه ای SF 6 در اتحادیه اروپا تنها در سال 2017 برابر 1.4 میلیون خودرو است. از این رو استفاده از این گاز ها باید کاهش یابد.

با استفاده از فناوری نانولمینیت ALD شرکت پیکوسان می توان پوشش های مقاوم در برابر عوامل محیطی ایجاد کرد. از سوی دیگر در این روش نیاز به تمیزکاری حذف می شود و در نتیجه الزامی به استفاده از پلاسما نیست. محفظه دستگاه شرکت پیکوسان فقط هر سه تا شش ماه یک بار نیاز به تمیز کردن دارد و به جای پلاسمای مبتنی بر فلوئور می توان از روش مکانیکی استفاده کرد.

قائم مقاوم گروه پیکوسان می گوید: ما در پیکوسان می خواهیم از فناوری ALD برای آینده ای پایدار استفاده کنیم. مقابله با تغییرات آب وهوایی با هر وسیله ممکن، مستلزم همکاری میان صنایع نوآور و ارائه دهندگان راه حل های صنعتی است. به جای استفاده از پوشش های ضخیم می توان از پوشش های بسیار نازک استفاده کرد که با استفاده از ALD ایجاد شده اند. با این کار میزان انتشار گاز های خطرناک برای تمیز کردن کاهش یافته و یک روش زیست سازگار برای تولید پوشش در دسترس خواهد بود.